Aufbereitung von Kernrohstoffen
Auswahl stabiler LED-Chips mit hoher Lichtausbeute gepaart mit Leiterplatten mit hoher Wärmeleitfähigkeit und Wärmeableitung sowie hochpräzisen Treiber-ICs und elektronischen Komponenten wie Widerständen und Kondensatoren.
Die Displayhelligkeit im Innenbereich wird im Bereich von 500–1500 cd/m² geregelt, um übermäßige Blendung zu verhindern.
Kernmodul-Herstellungsprozesse
SMD-Prozess: LED-Chips werden in einzelne Perlen verpackt und dann auf der Leiterplatte montiert; Dies ist eine ausgereifte, kostengünstige Technologie und die gängige Wahl für Innenanwendungen.
COB-Prozess: Chips werden direkt auf der Leiterplatte verpackt, sodass keine einzelnen Perlengehäuse erforderlich sind; Dies bietet hervorragenden Schutz und Wärmeableitung, ermöglicht feinere Pixelabstände und wird häufig in High-End-Kommandozentralen und Konferenzräumen verwendet.
Fortgeschrittene Prozesse: GOB und VOB sind verbesserte Versionen von SMD, die transparente oder Nano-Klebstoffe als Schutzbeschichtung verwenden und so die Widerstandsfähigkeit gegen Feuchtigkeit, Staub und physische Stöße deutlich erhöhen.
Vollständige Bildschirmmontage und -kalibrierung
Nach dem Die-Bonden, dem Drahtbonden und dem Aushärten der Verkapselung werden die Module zusammengebaut, indem Gehäuse installiert und Flachbandkabel und Netzteile angeschlossen werden, wobei auf die richtige Polarität geachtet wird.
Während des Modulspleißens werden gleichmäßige Abstände beibehalten und eine Pixel-für-Pixel-Kalibrierungstechnologie wird eingesetzt, um Pixeldiskrepanzen zu beseitigen und so eine Helligkeitsgleichmäßigkeit von über 90 % zu erreichen.
